一般激光切割加工與金屬材料靶材相互作用力的科學(xué)研究可重復(fù)性，當(dāng)激光器輻射強(qiáng)度超出某一界值產(chǎn)生瀲光誘導(dǎo)的等離子技術(shù)后，不論是產(chǎn)生點(diǎn)燃波還是產(chǎn)生暴發(fā)波，均出現(xiàn)原材料對(duì)激光器動(dòng)能消化吸收堵強(qiáng)的狀況當(dāng)選用低輸出功率C02激光器直射時(shí)，純銅（T2紫銅）靶材和鍍層靶材的動(dòng)能耦合系數(shù)0.3%-2.2%是相同的；用大功率單脈沖TEAC02激光器直射造成等離子技術(shù)時(shí)靶材對(duì)激光器的合指數(shù)提升。
氧化鈉和氟化鈉的溶點(diǎn)和熔點(diǎn)各自為601℃和1413℃、993℃和1659℃，而銅的熔點(diǎn)和熔點(diǎn)各自為1083.4℃和2567℃.鈉的電離電位較低，非常容易揮發(fā)和電離，閥值較低。因而，造成激光切割加工技術(shù)的閥值功率相對(duì)減少。等離子技術(shù)提高消化吸收的狀況在抗壓強(qiáng)度閥值周邊主要表現(xiàn)最強(qiáng)。
所述結(jié)果是等離子技術(shù)消化吸收動(dòng)能后再輻射源出金屬材料易消化吸收的中短波光子，及其等離子技術(shù)的導(dǎo)熱和受等離子技術(shù)工作壓力功效而強(qiáng)迫回到表層的蒸汽的凝固所產(chǎn)生的因?yàn)榈入x子技術(shù)的加強(qiáng)消化吸收效用，原材料對(duì)C02激光器的消化率能夠超過人射激光器輸出功率的30%~60%。電焊焊接時(shí)也是相近狀況。
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