傳統(tǒng)意義上看激光切割加工首要用在金屬資料上，高能激光集聚熱量，以結(jié)束切開、焊接及打標(biāo)的效果。新式激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷老到，激光光譜及波長可以更簡略的被操控，因而激光在新材料加工方面可以結(jié)束更大的效果。半導(dǎo)體資料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的范疇。
半導(dǎo)體工作中，激光切割運(yùn)用可以包含黃光光刻、激光劃片、芯片打標(biāo)等多個(gè)進(jìn)程，全部滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。
此外，
跟著可穿戴加工的興起，柔性板需求將會(huì)前進(jìn)，在柔性板加工的進(jìn)程中，LDI曝光可以結(jié)束更精細(xì)的線寬、激光鉆孔可以結(jié)束更精準(zhǔn)的孔深，因而無錫激光切割加工在PCB工作的運(yùn)用將呈現(xiàn)拓展之勢(shì)。
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