激光切割加工產(chǎn)品向多功能、微型化、高密度、環(huán)保方向發(fā)展，電子裝聯(lián)變得越來越重要，如何將現(xiàn)代電子產(chǎn)品可靠、高效、低廉、定制化地完成組裝，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)的新課題?，F(xiàn)代電子裝聯(lián)是隨著封裝、印制電路板、組裝材料和組裝技術(shù)共同發(fā)展起來的，在這一過程中，我們面臨的高密度組裝及其可靠性問題必須得到重視，而且基于生產(chǎn)過程的工藝管理為電子裝聯(lián)成功與否提供了保障。
正是基于以上考量，我們根據(jù)現(xiàn)代電子裝聯(lián)在新形勢下的要求，提出了編制針對專業(yè)技術(shù)人員的系列教材，以滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)的各項(xiàng)要求。《現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊接技術(shù)》首先基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理的分析，闡明了焊接過程中的潤濕鋪展與溶解擴(kuò)散兩個主要過程對焊點(diǎn)形成的重要性；其次對再流焊接技術(shù)、波峰焊接技術(shù)及手工焊接技術(shù)等的工藝特點(diǎn)、工作原理、制程設(shè)計(jì)與步驟、質(zhì)量控制、常見焊接缺陷等進(jìn)行了論述；再次針對PCBA可制造性設(shè)計(jì)（DFM）進(jìn)行了介紹，為自動化組裝實(shí)現(xiàn)激光切割加工質(zhì)量、高直通率保駕護(hù)航。
最后基于焊點(diǎn)可靠性分析，對焊點(diǎn)界面的組織特征及接頭形態(tài)設(shè)計(jì)提出了要求，并驗(yàn)證了其與激光切割加工工藝參數(shù)之間的關(guān)聯(lián)性及對可靠性的影響，為高質(zhì)量、高可靠電子組裝提供了依據(jù)和思路。
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