激光打孔的辦法同樣能用來(lái)切割工件。只要一面移動(dòng)工件，一面不斷地輸出激光進(jìn)行打孔，我們就可以在待加工的工件上打出一條整齊的切縫或打出一排整齊的小孔來(lái)。對(duì)后一種情況來(lái)說(shuō)，就好像兩張有一排整齊的小孔的郵票可以很輕易地撕開(kāi)一樣，人們可以施加壓力而把它們搬開(kāi)。
和打孔的情形不同的是，用于切割的激光器應(yīng)該具有較高的“重復(fù)頻率”，即每秒鐘好輸出幾十次到幾百次激光脈沖(而在打孔的應(yīng)用中，激光器每秒鐘輸出一次或幾次激光脈沖就已經(jīng)足夠了)。當(dāng)然，我們也可以利用連續(xù)輸出的激光器來(lái)進(jìn)行切割。目前看來(lái)，在切割應(yīng)用中，以二氧化碳激光器和摻鋁石榴石激光器的效果為佳。
與原有的切割方法相比較，激光切割的特點(diǎn)主要是切縫窄、速度快、即使是脆性材料也可以加工。在電子工業(yè)中，用激光來(lái)切割硅單晶片是特別適用的。隨著我國(guó)電子工業(yè)的飛速發(fā)展，現(xiàn)在的平面工藝已經(jīng)可以在很小的面積上制出大量的電子器件來(lái)。例如，可以在一塊一分錢硬幣那樣大的面積上，制出七千多個(gè)晶體管、二極管、電阻等等元件來(lái)，這些，相當(dāng)于六百多個(gè)單元電路。制好后的這種集成電路或晶體管的管芯，如何準(zhǔn)確無(wú)誤地分割開(kāi)來(lái)，是一道重要而麻煩的工序。過(guò)去的加工辦法是把這樣的基片放在顯微鏡下用金剛刀反復(fù)地劃幾次，然后再把它們一一掀開(kāi)。這樣的生產(chǎn)方法不但使操作者的眼睛容易疲勞，更主要的是每次劃痕的深度不易控制，影響產(chǎn)品質(zhì)量，成品率很低。常常是其它工序都通過(guò)了，后在劃片時(shí)卻要報(bào)廢70%左右，既浪費(fèi)單晶材料，又影響集成度的提高。采用
激光切割的辦法之后，在這些方面就得到了很大的改進(jìn)，成品率由原來(lái)的30%提高到80%。由于激光束很細(xì)，它的光斑大約只有幾絲到十幾絲，作用時(shí)間又很短(幾百毫微秒到幾百微秒)，所以切割出來(lái)的縫很窄。經(jīng)激光切割后的基片，只要輕輕一按便可分開(kāi)，而且切口的邊緣平直，質(zhì)量很好。和手工劃片的工藝相比較，操作上也方便多了。
現(xiàn)在，激光切割的工藝已經(jīng)成功地用來(lái)切割諸如鋼板、欽板、碳化硅、石英、陶瓷等極硬材料。例如，一臺(tái)1000瓦的二氧化碳激光器，可用來(lái)切割2.54厘米厚的鈦鋼、軟鋼和不銹鋼、5毫米厚的鎳基合金鋼以及1.5~3毫米的鋼和妮鋼。近利用激光切割欽鋼的速度每分鐘高可達(dá)10米，且切縫寬度和邊緣損耗都大為減少。另外，激光也還可以用來(lái)切割木材、紙張、布匹、合成纖維等等。
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