發(fā)布者:激光切割加工|凱利特 時間:2020/2/24 14:28:16
激光切割加工是應用顯微聚能光學系統(tǒng)將激光束(一般在兆瓦量級)會聚在被分析試樣約一個微小區(qū)域(10微米至300微米)內,使之在高能激發(fā)下汽化成煙羽狀的氣團,當氣團通過上方處于臨界放電狀態(tài)的輔助電極時,再受到放電激發(fā)產生強光,然后用光譜儀進行試樣分析。激光微區(qū)光譜分析有以下優(yōu)點,分析速度快(一次激光激發(fā)的時間為亳秒量級到毫微秒量級),分析靈敏度高(絕對靈敏度10-6到10-12克,相對靈敏度0001%到0.1%)。
需要的樣品少(一般為微克量級),分析的區(qū)域小(一般為10微米到幾百個微米),因此不破壞樣品的完整性,能進行幾乎無損的分析。不需要預先處理即可對導體、非導體透明體、非透明體、金屬、礦物、有機物、生物樣品等進行分析.
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