激光切割加工在銅箔上的應(yīng)用；銅箔在電子應(yīng)用上也是常見的部件之一，它一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為線路板的導(dǎo)電體。銅箔就是很薄的銅產(chǎn)品。像紙一樣的銅，它的厚度是用微米來表示的。一般在5um-135um之間，越薄越寬的就越不好生產(chǎn)出來簡單的說，將銅壓成非常薄的薄片，就是銅箔了。
在銅箔的切割應(yīng)用上，紫外激光切割加工應(yīng)用的較為常見和廣泛，銅箔切割的難度在于切割加工邊緣無碳化、無毛刺，不會使銅箔變形，實(shí)現(xiàn)卷對卷加工模式。一般的激光切割機(jī)熱影響較大，而且應(yīng)用的方向不同，精度相對紫外激光切割機(jī)低，邊緣碳化眼中，邊緣的熱影響會是的銅箔翹起變形。
銅箔激光切割加工優(yōu)點(diǎn)在于其采用的激光器為冷光源，對加工材料的熱影響小，加工縫隙小，加工邊緣光滑、無毛刺，特別適用于超薄金屬材料切割，如銅箔，超薄金屬合金等。另外在導(dǎo)電金屬薄膜領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用。紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，實(shí)現(xiàn)對銅箔的完美切割，同樣適用于超薄金屬切割加工。
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