激光切割加工反光透明材料怎么辦當(dāng)材料相對(duì)于激光波長(zhǎng)透明時(shí),激光可以穿過(guò)材料表面,聚焦在材料內(nèi)部,在焦點(diǎn)處破壞材料。傳統(tǒng)的晶圓激光切割技術(shù),就是通過(guò)焦點(diǎn)的移動(dòng),在材料內(nèi)部形成一條激光加工的軌跡,再沿著這條軌跡將材料掰開(kāi)。
缺點(diǎn):材料厚度超過(guò)0.1mm,裂紋無(wú)法輕易掰開(kāi),需要在不同高度多次切割,降低了切割效率。
為更好激光切割加工反光透明材料,可利用光學(xué)衍射的原理給激光焦點(diǎn)做整形,將聚焦光斑從單個(gè)變成豎直方向上的多個(gè),利用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割,大大提高厚材料的切割效率。
優(yōu)點(diǎn):崩邊小,無(wú)裂紋,加工后材料強(qiáng)度高加工效率高,生產(chǎn)中無(wú)耗材生產(chǎn)成本低,同時(shí)全自動(dòng)上下料,大大減少操作人員,被認(rèn)為是當(dāng)前透明硬脆材料的最佳加工方式。
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